[发明专利]接地参考单端封装上系统在审
| 申请号： | 201310741713.9 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104050129A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 威廉·J·达利;约翰·W·波尔顿;托马斯·黑斯廷斯·格里尔三世;布鲁切克·库都·海勒尼;卡尔·托马斯·格雷 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 谢栒;魏宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了接地参考单端封装上系统。一种包括多芯片模块（MCM）的互连芯片的系统，包括第一处理器芯片、系统功能芯片以及配置为包括第一处理器芯片和系统功能芯片的MCM封装。第一处理器芯片配置为包括第一接地参考单端信令（GRS）接口电路。系统功能芯片配置为包括第二GRS接口电路。第一电气线路集制作在MCM封装内并且耦连到第一GRS接口电路以及第二GRS接口电路。第一GRS接口电路和第二GRS接口电路一起提供第一处理器芯片和系统功能芯片之间的通信信道。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 参考 单端封 装上 系统 | ||
【主权项】：
一种系统，包括：第一处理器芯片，其配置为包括第一接地参考单端信令（GRS）接口电路；系统功能芯片，其配置为包括第二GRS接口电路；以及多芯片模块（MCM）封装，其配置为包括所述第一处理器芯片以及所述系统功能芯片；以及第一电气线路集，其制作在所述MCM封装内并配置为将所述第一GRS接口电路耦连到所述第二GRS接口电路。
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