[发明专利]靶材

摘要

本发明提供一种靶材，所述靶材具备以下构成：（1）前述靶材被用作用于形成Cu布线的保护膜的靶；（2）前述靶材包含Nb、Ni、Ti和M（其中，M为任意元素）作为主要构成元素，余量由不可避免的杂质组成，其中，M为选自由V、Zr、Mo、Ta和W构成的组中的任意1种以上元素；（3）前述主要构成元素满足式：Nb_a（Ni_1-xTi_x）_b（M）_c的关系，其中，20（at%）≤a≤45（at%）、50（at%）≤b≤80（at%）、0（at%）≤c≤8（at%）、a+b+c=100（at%）、0.8182≤（1-x）/x≤1.2222。

主权项

一种靶材，其具备以下构成：（1）所述靶材被用作用于形成Cu布线的保护膜的靶；（2）所述靶材包含Nb、Ni、Ti和M作为主要构成元素（其中，M为任意元素），余量由不可避免的杂质组成，其中，M为选自由V、Zr、Mo、Ta和W构成的组中的任意1种以上元素；（3）所述主要构成元素满足下式（A）的关系：Nb_a（Ni_1‑xTi_x）_b（M）_c···（A）其中，20（at%）≤a≤45（at%）、50（at%）≤b≤80（at%）、0（at%）≤c≤8（at%）、a+b+c=100（at%）、0.8182≤（1‑x）/x≤1.2222。