[发明专利]一种无引线电镀金手指的处理方法在审
| 申请号： | 201310742466.4 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103702526A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇;彭再德 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无引线电镀金手指的处理方法，其中，包括步骤：A、在进行线路制作后，对印制电路板进行化学沉铜处理，得到化学沉铜层；B、再进行二次线路制作，露出金手指位；C、利用所述化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，然后进行褪膜处理；D、对化学沉铜层进行微蚀处理，之后进行绿油制作。通过本发明的方法。在后续的微蚀处理中就能清除完全厚度较薄的化学沉铜层，避免了残留引线的问题，不会产生电镀引线开路引起的金手指电镀不上镀层的问题，提高了产品品质，并且整个流程无需增加设备，只是对常规工艺进行修改，未增加总成本，同时不需要在外层线路进行金手指引线设计，不存在金手指引线残留长短不一的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 镀金 手指 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，包括步骤：A、在进行线路制作后，对印制电路板进行化学沉铜处理，得到化学沉铜层；B、再进行二次线路制作，露出金手指位；C、利用所述化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，然后进行褪膜处理；D、对化学沉铜层进行微蚀处理，之后进行绿油制作。
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