[发明专利]基于CAE分析的旋转电镀阴极电流密度分布的评价方法在审
申请号: | 201310742839.8 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN103849922A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 孙永爱;王宇;李永峰 | 申请(专利权)人: | 三星高新电机(天津)有限公司 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12;C25D5/04 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 徐慰明 |
地址: | 300385 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种基于CAE分析的旋转电镀阴极电流密度分布的评价方法,包括以下步骤:a、建立旋转电镀装置有限元模型,选取阴极圈为分析对象;b、设定垂直旋转电镀锡的阳极篮电流值、阴极导电孔处的电位;c、对阴极圈内壁电流密度分布进行仿真;d、将仿真结果与基准参考值进行比较,若仿真结果大于基准参考值,则说明此部位容易发生流动不良,反之,为合格。本发明结构简单,工艺参数修改方便,大大减少实验次数,缩短实验周期,降低实验成本,基于该评价结果的改善大大降低了MLCC制品流动不良率,提升了MLCC制品的品质,更适于对未知的复杂系统的研究。 | ||
搜索关键词: | 基于 cae 分析 旋转 电镀 阴极 电流密度 分布 评价 方法 | ||
【主权项】:
一种基于CAE分析的旋转电镀阴极电流密度分布的评价方法,包括以下步骤:a、建立旋转电镀装置有限元模型,选取阴极圈为分析对象;b、设定垂直旋转电镀锡的阳极篮电流值、阴极导电孔处的电位;c、对阴极圈内壁电流密度分布进行仿真;d、将仿真结果与基准参考值进行比较,若仿真结果大于基准参考值,则说明此部位容易发生流动不良,反之,为合格。
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