[发明专利]发光器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310743914.2 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103915536B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李珍雄;金京完;金信亨;尹馀镇 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L21/304;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李柱天;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种发光器件及其制造方法。该发光器件包括：基板，具有第一侧面以及与所述第一侧面相面对的第二侧面；半导体层叠结构体，位于基板上。基板的底面与第一侧面成锐角并与第二侧面成钝角。并且，第一侧面以及第二侧面分别包括连接于基板的上表面的第一倾斜面和连接于基板的底面的第二倾斜面。进而，相对于基板的底面而言，第一倾斜面具有比第二倾斜面更大的倾角。据此，可通过减少在基板的侧面发生的全内反射而改善发光器件的光提取效率。并且，通过采用第一侧面和第二侧面而不仅可以在封装件级上提高光效率，而且还可以提高荧光体的利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：基板，具有第一侧面以及与所述第一侧面相面对的第二侧面；半导体层叠结构体，位于所述基板上，其中，所述基板的底面与所述第一侧面成锐角并与所述第二侧面成钝角，所述第一侧面以及第二侧面分别包括连接于所述基板的上表面的第一倾斜面和连接于所述基板的底面的第二倾斜面，且相对于所述基板的底面而言，所述第一倾斜面具有比第二倾斜面更大的倾角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔伟傲世有限公司，未经首尔伟傲世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310743914.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：性能分配方法和装置
- 下一篇：基于电网多环节灵敏度的电网调控方法和系统
