[发明专利]一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201310744137.3 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103880479A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 翟洪祥;王文娟;黄振莺 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100044 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料及其制备方法，用Cu将Ti3AlC2粉末的各个颗粒完整包覆或部分包覆。其特征在于:以金属Cu粉包覆Ti3AlC2粉末。其中Cu粉与Ti3AlC2粉末按体积比(1:1)～(1:4)混合配料;将配好的料放入真空球磨罐中，加入不锈钢球；将球磨罐抽真空；然后在行星式高能球磨机上进行高能球磨。其中，球料比范围为(10:1)～(50:1)，球磨机转速为200～400rpm,球磨时间为1～10h。机械合金化球磨结果表明：Cu粉在此工艺条件下，可以镶嵌在Ti3AlC2粉末颗粒表面，形成Cu粉包覆Ti3AlC2粉末颗粒的核壳状结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu ti sub alc 粉末 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料，其特征在于，Ti3AlC2粉末的各个颗粒被Cu完整包裹或部分包裹；其中Ti3AlC2粉末的粒度为2μm～99μm，Cu包裹层的厚度为0～2μm。
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