[发明专利]半导体制造的工艺任务处理方法及系统在审
| 申请号： | 201310744720.4 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104750046A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 马平 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制造的工艺任务处理方法及系统，其中方法包括：在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；根据半导体制造的工艺任务和循环执行参数生成所述工艺配方的循环执行数组；在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。本发明的半导体制造的工艺任务处理方法及系统，将工艺任务中的多组循环工艺整合到一个工艺配方的循环执行数组中依次执行，无需编辑多个子配方便可实现工艺配方中的多步循环，逻辑操作简单，耦合度低，工艺操作安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 工艺 任务 处理 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体制造的工艺任务处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；S200，根据半导体制造的工艺任务和所述循环执行参数生成所述工艺配方的循环执行数组；S300，在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。
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