[发明专利]一种晶圆级白光LED芯片的制备方法及其实现装置在审
| 申请号： | 201310749350.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752589A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 熊传兵;肖伟民;刘声龙;赵汉民 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L21/78 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级白光芯片的制造方法及其实现装置。该方法包括：形成垂直结构的铟镓铝氮发光二极管晶圆片；在所述晶圆片上贴合一网状掩膜体，其中所述网状掩膜体的图形只覆盖了所述晶圆片上所有芯片的n电极焊盘和切割道；在所述贴合了网状掩膜体的晶圆片上涂覆荧光胶；用刮刀刮平所述荧光胶并对其进行脱泡和初步固化；将所述网状掩膜体与晶圆片分离；二次固化所述荧光胶；对所述晶圆片划片获得单颗芯片。该方法制作的白光LED芯片的荧光粉不会被破坏，发光亮度均匀，出光效率高，制作工艺简单可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 白光 led 芯片 制备 方法 及其 实现 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆级白光LED芯片的制备方法，其特征在于包括如下步骤：在生长衬底上外延生长铟镓铝氮半导体发光薄膜，形成垂直结构的铟镓铝氮发光二极管晶圆片；在所述晶圆片上贴合一网状掩膜体，其中所述网状掩膜体的掩膜图形覆盖了所述晶圆片上所有芯片的n电极焊盘；在所述贴合了网状掩膜体的晶圆片上涂覆荧光胶；用刮刀刮平所述荧光胶并对其进行脱泡和初步固化；将所述网状掩膜体与晶圆片分离；二次固化所述荧光胶；对所述晶圆片划片获得单颗芯片。
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