[发明专利]判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法

摘要

本发明公开了一种判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法，装置包括测量模块，对功率半导体模块基板的表面进行取点操作，在其表面测取三个以上的测量点，并将其空间位置数据传送至处理模块；处理模块，根据测量点的空间位置数据，经过计算处理得到基准面空间位置数据，进而得到并输出功率半导体模块基板表面与基准面空间位置数据的差值数据至显示模块，输出平面度数据，计算基板的最高点位置数据，并判断数据是否合格；显示模块，接收处理模块传送的差值数据并生成图形，判断图形是否合格，结合处理模块的数据判断结果输出最终结果。本发明能满足对功率半导体模块基板轮廓进行判断的需求，快速简单地对基板的平面度，以及凹面和凸面进行判断。

主权项

一种判断功率半导体模块基板拱度的装置，其特征在于，包括：测量模块（1），对功率半导体模块基板的表面（S）进行平面取点操作，在所述功率半导体模块基板的表面（S）测取三个以上的测量点，并将所述测量点的空间位置数据传送至处理模块（2）；处理模块（2），根据所述测量模块（1）测得的所述测量点的空间位置数据，经过计算处理得到所述功率半导体模块基板的基准面（S′）的空间位置数据，进而得到所述功率半导体模块基板的表面（S）与所述基准面（S′）的空间位置数据的差值数据，并将所述差值数据输出至显示模块（3）；同时输出平面度数据，计算出所述功率半导体模块基板的最高点位置数据，判断所述最高点位置数据是否合格；显示模块（3），接收所述处理模块（2）传送的所述功率半导体模块基板的表面（S）与所述基准面（S′）的空间位置数据的差值数据，根据所述空间位置数据的差值数据生成图形，并判断所述图形是否合格，结合所述处理模块（2）的最高点位置数据判断结果输出最终的结果。