[发明专利]功率晶体管阵列的等效电路及仿真方法在审

专利信息
申请号: 201310750959.2 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN104750898A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 武洁 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种功率晶体管阵列的等效电路,包含边角元包、边缘元包以及中心元包,可灵活改变功率晶体管阵列中的晶体管数目,以及灵活定义晶体管在阵列中不同位置所具有的不同的参数,精确地仿真任意元包数的功率晶体管阵列的模型参数。本发明还公开了所述功率晶体管阵列的仿真方法。
搜索关键词: 功率 晶体管 阵列 等效电路 仿真 方法
【主权项】:
一种功率晶体管阵列的等效电路,其特征在于:包含边角元包、边缘元包以及中心元包;所述的边角元包包含第一标准BSIM3晶体管,所述第一标准BSIM3晶体管的源端接有第一源极电阻,所述第一标准BSIM3晶体管的漏端接有第一漏极电阻;所述边缘元包包含第二标准BSIM3晶体管,所述第二标准BSIM3晶体管的源端接有第二源极电阻,所述第二标准BSIM3晶体管的漏端接有第二漏极电阻;所述中心元包包含第三标准BSIM3晶体管,所述第三标准BSIM3晶体管的源端接有第三源极电阻,所述第三标准BSIM3晶体管的漏端接有第三漏极电阻;所述的第一源极电阻、第二源极电阻以及第三源极电阻的另一端并联之后连接第四电阻,第四电阻的另一端为所述功率晶体管阵列的源极;所述的第一漏极电阻、第二漏极电阻以及第三漏极电阻的另一端并联之后连接第五电阻,第五电阻的另一端为所述功率晶体管阵列的漏极;所述第一标准BSIM3晶体管、第二标准BSIM3晶体管以及第三标准BSIM3晶体管的栅极并联,形成所述功率晶体管阵列的栅极。
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