[发明专利]板上芯片印刷电路板有效
| 申请号： | 201310751279.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103763857B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 徐磊 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 王占杰,邱玲 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种板上芯片印刷电路板，所述板上芯片印刷电路板包括基板；预浸料，设置在基板上；围坝，设置在预浸料上，围坝的高度大于待安装的芯片的高度，其中，预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室，引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上，其中，其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间，所述空间用于容纳封装树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种板上芯片印刷电路板，所述板上芯片印刷电路板包括：基板；预浸料，设置在基板上；围坝，设置在预浸料上，围坝的高度大于待安装的芯片的高度，其中，预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室，引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上，其中，其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间，所述空间用于容纳封装树脂，其中，围坝是粘合带。
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