[发明专利]HDI高密度复合电路板结构在审
| 申请号： | 201310752053.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104754870A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI高密度复合电路板结构，包括设置于中心的双面板、以及分别设置在所述双面板正反两侧上的单面板，该两单面板各分别通过一复合层定位设置在所述双面板的正反两侧上；相较于传统结构，本发明中的HDI高密度复合电路板结构省去了覆盖膜或者单面板上的第二绝缘层，一方面大大降低了生产成本，另一方面还减少了生产工序，很好的降低了或避免了批量性质量问题风险，大大提高了生产效率和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 高密度 复合 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种HDI高密度复合电路板结构，包括设置于中心的双面板（1）、以及分别设置在所述双面板（1）正反两侧上的单面板（2），其特征在于：该两单面板（2）各分别通过一复合层（3）定位设置在所述双面板（1）的正反两侧上。
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