[发明专利]定位框架结构有效
| 申请号： | 201310752418.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104749390B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 吴天顺;黄程伟;徐小迟 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | G01P1/00 | 分类号： | G01P1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 钱亚卓 |
| 地址： | 213031 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及定位框架结构，其用于集成芯片的定位和对中，该定位框架结构包括：集成芯片承载构件，其中限定有第一腔室；和集成芯片定位磁体，其设置在集成芯片承载构件的第一腔室内。定位框架结构还包括集成芯片保持器，集成芯片保持器设置在集成芯片定位磁体之上，集成芯片保持在集成芯片保持器上，以提供集成芯片相对于集成芯片定位磁体的定位和对中。本发明可以较好地控制集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时，定位磁体可以制成为比集成芯片大。此外，还可以获得较大的空气间隙，以有利于对集成芯片进行后续的操作。另外，本发明的技术方案由于省略了粘接操作，而节省了操作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 框架结构 | ||
【主权项】：
一种定位框架结构，其用于集成芯片的定位和对中，所述定位框架结构包括：集成芯片承载构件，所述集成芯片承载构件中限定有第一腔室；以及集成芯片定位磁体，所述集成芯片定位磁体设置在所述集成芯片承载构件的第一腔室内；其中所述定位框架结构还包括集成芯片保持器，所述集成芯片保持器设置在所述集成芯片定位磁体之上，所述集成芯片保持在所述集成芯片保持器上，以提供所述集成芯片相对于所述集成芯片定位磁体的定位和对中。
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