[发明专利]双轴张应变GeSnn沟道金属氧化物半导体场效应晶体管有效
申请号: | 201310752794.2 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN103730507A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 韩根全;刘艳;刘明山 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/10;H01L29/161 |
代理公司: | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人: | 康海燕 |
地址: | 400030 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明提供一种带有双轴张应变的GeSnn沟道MOSFET。该MOSFET(10)包括衬底(101)、源极和漏极(102,103)、GeSn沟道(104)、绝缘介电质薄膜(105)以及栅电极(106)。源漏区域材料的晶格常数比GeSn沟道材料的晶格常数大,GeSn沟道形成XY面内的双轴张应变。这种应变有利于沟道GeSn材料由间接带隙结构变为直接带隙结构,电子迁移率大大提高,从而提高MOSFET性能。 | ||
搜索关键词: | 双轴张 应变 gesnn 沟道 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种带有双轴张应变的GeSnn沟道金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,具有一GeSn沟道、一衬底、一源极、一漏极、一绝缘介电质薄膜和一栅电极;所述源极或者漏极通过外延生长或者键合方式生长在衬底上,其材料为弛豫的单晶半导体材料GeSn,源极、GeSn沟道和漏极形成竖直器件结构;所述绝缘介电质薄膜环绕生长在GeSn沟道上,所述栅电极覆盖在绝缘介电质薄膜上;所述源极或漏极材料的晶格常数比GeSn沟道晶格常数大。
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