[发明专利]一种改善PCB金属包边局部开窗的方法有效
| 申请号： | 201310754257.1 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103648236A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李长生;严来良;文泽生;安国义 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张晓霞 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善PCB金属包边局部开窗的方法，通过对高频PCB进行第一次外层图形制作，使需要金属包边开窗对应板面位置的干膜比板边、槽边、孔边长0.05mm~0.10mm，在蚀刻后进行第二次外层图形制作，使需要金属包边开窗对应的板面位置比板边、槽边、孔边短0.05mm~0.15mm，之后进行第二次蚀刻，使开窗尺寸达到0~0.5mm，精度为+/-0.05mm。与现有技术相比，本发明通过对高频PCB进行二次图形制作和二次蚀刻的方式，实现了PCB金属包边局部开窗尺寸的有效控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 金属 局部 开窗 方法 | ||
【主权项】：
一种改善PCB金属包边局部开窗的方法，其特征在于，包括：S101、对高频PCB进行全板电镀，使板边、槽边、孔边铜厚控制为3μm ~10μm；S102、对上述高频PCB进行外层图形制作，且使需要金属包边开窗对应板面位置的干膜比板边、槽边、孔边长0.05mm~0.10mm；S103、对上述高频PCB进行图形电镀，使板边、槽边、孔边的铜厚控制在20μm ~30μm；S104、进行外层蚀刻；S105、对上述高频PCB进行第二次外层图形制作，且使需要金属包边开窗对应的板面位置比板边、槽边、孔边短0.05mm~0.15mm；S106、对上述高频PCB进行第二次外层蚀刻，使开窗尺寸达到0~0.5mm，精度为+/‑0.05mm，蚀刻后退膜和退锡。
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