[发明专利]一种解理装置在审
| 申请号： | 201310755922.9 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103730415A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 任知良;王明刚;王雪梅 | 申请（专利权）人： | 青岛润鑫伟业科贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种解理装置，采用气动的吸力迫使芯片沿晶向自然解理，为实现吸力，将常规解理机台的样品支承件换成具有气动的装置，样品支承件设计成一长条块，内部挖空成一封闭腔室，腔室侧面打孔连出真空管，上表面由两个面组成，左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于10°，在上表面上打孔，用于吸附样品，左上表面靠近右上表面共用边的区域预留出一定宽度区域不打孔，用于划片时有一定平整度的样品台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解理 装置 | ||
【主权项】：
一种解理装置，采用气动的吸力迫使芯片沿晶向自然解理，为实现吸力，将常规解理机台的样品支承件换成具有气动的装置，样品支承件设计成一长条块，内部挖空成一封闭腔室，腔室侧面打孔连出真空管，上表面由两个面组成，左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于10°，在上表面上打孔，用于吸附样品，左上表面靠近右上表面共用边的区域预留出一定宽度区域不打孔，用于划片时有一定平整度的样品台。在解理样品时，先用划片命令在样品解理槽前端切出一定长度的缺口，再启用真空装置用吸力吸住样品解理槽左右两边的区域，即施加一定强度的吸力给样品，使得样品在两个吸力和一个支撑力的作用下沿缺口处裂开，形成自然解理的端面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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