[发明专利]通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法有效
| 申请号： | 201310756284.2 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103747624B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 苗淼;胡宏宇 | 申请（专利权）人： | 天津市德中技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司12209 | 代理人： | 董一宁 |
| 地址： | 300384 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，该方法是在孔化电镀前，把制作中的电路板与板材的其它区域进行电气绝缘，仅使板材上被选择的区域内的在制作中的电路板上在电镀时能被沉积金属，而板材其它区域不受制作加工，特别是电镀加工的影响，节约了板材。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 制作 绝缘 沟道 实现 选择性 局部 电镀 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：孔金属化之前把制作中的电路板与板材的其它区域进行电气绝缘，孔化电镀时仅在预先选择的在制电路板区域上沉积金属，其加工步骤如下：⑴钻孔：在基板材料上选定的单件PCB所对应的基板材料区域上钻孔；⑵制作绝缘沟道：将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘；⑶孔金属化、电镀：孔化、电镀并仅使制作中的单件PCB区域内形成金属沉淀；⑷激光直接成型：用激光光蚀，剥除多余的金属箔，制出导电图形，获得具有导电图形的电路板，步骤⑴所述的单件PCB是在制作中的电路板，包括单个电路板单元或两个及以上同时制作的电路板单元；步骤⑵所述的绝缘为电气绝缘，所述电气绝缘是通过用激光光蚀方法或机械铣削方法实现的，去除金属层形成绝缘沟道；步骤⑵所述的将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘时，保留导电通道到达基板材料边缘。
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