[发明专利]包含介孔中空硅颗粒的阳极以及制备介孔中空硅颗粒的方法有效
| 申请号： | 201310756811.X | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104051714B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | Q·肖;M·蔡 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38;H01M4/134 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 韦欣华,权陆军 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了包含介孔中空硅颗粒的阳极。本发明还公开了该介孔中空硅颗粒的制备方法。在该方法的一个实施例中，形成了具有二氧化硅固体核和二氧化硅介孔壳的二氧化硅球。使用镁蒸气将该二氧化硅介孔壳转化为硅介孔壳。去除该二氧化硅固体核、任何残留的二氧化硅以及任何含镁副产物以形成该介孔中空硅颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 中空 颗粒 阳极 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种介孔、中空硅颗粒的制备方法，包括：提供具有二氧化硅固体核和二氧化硅介孔壳的二氧化硅球，其中固体核保持致密和非多孔；使用镁蒸气将所述二氧化硅介孔壳转化为硅介孔壳；以及去除所述二氧化硅固体核、任何残留的二氧化硅以及任何含镁副产物以形成所述介孔、中空硅颗粒。
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