[发明专利]用于制造电子元件的方法有效
| 申请号： | 201310757117.X | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103839842A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | E·菲尔古特;K·侯赛因;J·马勒;G·迈尔-贝格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/768;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马丽娜;马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于制造电子元件的方法。提供一种载体和一种半导体芯片。连接层被施加到该半导体芯片的第一主面。该连接层包括多个凹陷部。填料被施加到该连接层或该载体。该半导体芯片被附着到该载体，使得该连接层被设置于该半导体芯片和该载体之间。该半导体芯片被附接到该载体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制作电子元件的方法，该方法包括：提供载体；提供半导体芯片；施加连接层到该半导体芯片的第一主面，该连接层包括多个凹陷部；施加填充材料到该连接层或到该载体；将该半导体芯片附着到该载体，使得该连接层位于该半导体芯片和该载体之间；以及施加热和压力中的一个或多个以将该半导体芯片固定到该载体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
