[发明专利]自-组装结构、其制造方法和包含其的制品有效

专利信息
申请号: 201310757152.1 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN104049462B 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: J·W·撒克里;P·特雷福纳斯三世;赵祥浩;G.孙;K·L·伍利 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司;得克萨斯A&M大学系统
主分类号: G03F7/038 分类号: G03F7/038;G03F7/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡嘉倩
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了包含接枝嵌段共聚物、光酸产生剂和交联剂的组合物,上述接枝嵌段共聚物包含含有主链聚合物和第一接枝聚合物的共聚物,第一接枝聚合物包含表面能降低的部分,第一接枝聚合物接枝在主链聚合物上,其中上述表面能降低的部分包含氟原子、硅原子、或氟原子和硅原子的组合。
搜索关键词: 组装 结构 制造 方法 包含 制品
【主权项】:
1.一种组合物,其包含:接枝嵌段共聚物;其包含:共聚物,其包含:主链聚合物;其中所述主链聚合物是聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰胺亚胺、聚芳基砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚砜、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚苯并噁唑、聚噁二唑、聚苯并噻嗪并吩噻嗪、聚苯并噻唑、聚吡嗪并喹喔啉、聚均苯四酰亚胺、聚喹喔啉、聚苯并咪唑、聚氧代吲哚、聚氧代异吲哚啉、聚二氧代异吲哚啉、聚三嗪、聚哒嗪、聚哌嗪、聚吡啶、聚哌啶、聚三唑、聚吡唑、聚吡咯烷、聚碳硼烷、聚氧杂双环壬烷、聚二苯并呋喃、聚邻苯二甲酰胺、聚酐、聚乙烯醚、聚乙烯硫醚、聚乙烯醇、聚乙烯酮、聚卤乙烯、聚乙烯腈,聚乙烯酯、聚磺酸盐/酯、聚降冰片烯、聚硫化物、聚硫酯、聚磺酰胺、聚脲、聚磷腈、聚硅氮烷、聚氨酯,或包括至少一种上述聚合物的组合;和包含表面能降低的部分的第一接枝聚合物;所述第一接枝聚合物接枝在主链聚合物上;其中所述表面能降低的部分包含氟原子、硅原子、或氟原子和硅原子的组合;光酸产生剂;和交联剂。
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