[发明专利]锡或锡合金电镀液

摘要

本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。

主权项

1.锡或锡合金电镀液，包含至少一种具有下列通式的化合物：其中R¹选自由氢；卤素；取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；C₂-C₂₀烯基；C₄-C₂₀二烯基；C₃-C₂₀环烷基；C₃-C₂₀环烯基；C₄-C₂₀环二烯基；以及-NR⁵R⁶表示的氨基所组成的组，其中R⁵和R⁶各自独立地是氢或取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；R²-R⁴各自独立地选自由氢；卤素；取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；C₂-C₂₀烯基；C₄-C₂₀二烯基；C₃-C₂₀环烷基；C₃-C₂₀环烯基以及C₄-C₂₀环二烯基所组成的组；R²和R⁴，或R¹和R³可以键合在一起形成环，并且所形成的环可以具有一个或多个双键，其中，当R¹是-NR⁵R⁶表示的氨基时，上述环是R⁵或R⁶与R³键合的杂环，当R¹是取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；C₂-C₂₀烯基；C₄-C₂₀二烯基时，上述环可以是在羰基碳与R¹之间具有一个氧原子的杂环。