[实用新型]一种智能手机主板及智能手机有效
| 申请号： | 201320000909.8 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN203086534U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李赛雄 | 申请（专利权）人： | 深圳酷比通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区深南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能手机主板及智能手机。所述主板为组合结构,包括用于两面固定元器件的主PCB板和副PCB板，所述主PCB板与所述副PCB板连接,在所述主PCB板背面设置有架空方式的双SIM卡座，在所述双SIM卡座的下方可重叠放置BB屏蔽罩、1.5mm高的T卡座和1.5mm高的电池座。采用本实用新型可大大减少了主PCB板的面积，尤其是大大缩短了其长度尺寸，可以使电池的长度大大增加，近而在保证智能机整机厚度不增加的前提下大大增加了电池的容量；而且在主PCB板尺寸比较小的情况下，仍能实现双SIM卡的功能。满足了超大容量电池、而且是双SIM卡智能手机的市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能手机 主板 | ||
【主权项】：
一种智能手机主板，其特征在于，所述主板为组合结构,包括用于两面固定元器件的主PCB板和副PCB板，所述主PCB板与所述副PCB板通过同轴线和FPC连接, 在所述主PCB板背面设置有架空方式的双SIM卡座。
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