[实用新型]电子元件的搬运载盘构造有效
| 申请号： | 201320002955.1 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN203064682U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王安田;陈荣宗 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G29/00 | 分类号： | B65G29/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的电子元件的搬运载盘构造，包括：载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘，所述载槽上方为一可供电子元件载入的置纳空间，下方为一可防止电子元件自置纳空间掉落的底托元件，藉该底托元件可将整个置入置纳空间内的电子元件完全承载，以保护电子元件在搬运时其端子不被磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 运载 构造 | ||
【主权项】：
一种电子元件的搬运载盘构造，包括：载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘，所述载槽各呈上、下两个阶层，其特征在于，上方的阶层为一可供电子元件载入的置纳空间，下方阶层为一可防止电子元件自置纳空间掉落的底托元件。
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