[实用新型]一种双频率RFID卡的封装结构有效
| 申请号： | 201320005227.6 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203070339U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 倪思如 | 申请（专利权）人： | 苏州众天力信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/08 | 分类号： | G06K19/08 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市姑苏区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双频率RFID卡的封装结构，包括：13.56MHzInlay（内嵌件）、915MHzInlay和片基，所述13.56MHzInlay和所述915MHzInlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡，所述13.56MHzInlay为圆形结构，所述915MHzInlay为偶振子对称结构，所述圆形结构的13.56MHzInlay嵌入所述偶振子对称结构的915MHzInlay中间处，所述13.56MHzInlay的天线边缘与所述915MHzInlay的天线边缘间隔至少2mm。本实用新型的有益效果在于：实现了双频率RFID卡的封装，且两种频率的Inlay封装后相互影响较小，效果良好，片基内空间分配合理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双频 rfid 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，包括：13.56MHz Inlay，所述13.56MHz Inlay为圆形结构；915MHz Inlay，所述915MHz Inlay为偶振子对称结构，所述圆形结构的13.56MHz Inlay嵌入所述偶振子对称结构的915MHz Inlay腰部处；片基，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡；所述13.56MHz Inlay的天线边缘与所述915MHz Inlay的天线边缘间隔至少2mm。
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