[实用新型]基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片，封装基板包括具有芯片绑定区域的子基板，子基板的上方形成具有开口的反射层，开口底部露出芯片绑定区域表面，子基板的下方形成有齐纳管，子基板上具有与芯片绑定区域对应的贯穿上下两面的开孔，芯片绑定区域上形成有绑定电极，绑定电极穿过开孔覆盖在子基板下方形成背面电极并将齐纳管反向并联于倒装芯片。由于采用了以上技术方案，本实用新型具有以下优点：基板整面发光且隐藏电极，提高封装后芯片的光通量；导热基板和电极双重散热通道，降低封装热阻，提升性能；反向并联齐纳管，提升整体封装稳定性。

主权项

一种基于倒装芯片的封装基板，其特征在于：包括具有芯片绑定区域的子基板（1），所述的子基板（1）的上方形成具有开口的反射层（4），所述的开口底部露出所述的芯片绑定区域表面，所述的子基板（1）的下方形成有齐纳管（2），所述的子基板（1）上具有与所述的芯片绑定区域对应的贯穿上下两面的开孔（3），所述的芯片绑定区域上形成有绑定电极（5），所述的绑定电极（5）穿过所述的开孔（3）覆盖在子基板（1）下方形成背面电极并将所述的齐纳管（2）反向并联于倒装芯片。