[实用新型]陶瓷片复合结构的绝缘层、铝基板有效
| 申请号： | 201320007733.9 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203085640U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋伟;应雄锋;沈宗华;董辉 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;B32B18/00;B32B15/20 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 周希良;徐关寿 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了陶瓷片复合结构的绝缘层、铝基板。陶瓷片复合结构的绝缘层，包括至少一层陶瓷片、数层导热胶膜，所述的陶瓷片与导热胶膜间隔层叠，所述绝缘层的最外两表层为导热胶膜。陶瓷片复合结构的铝基板，包括铝合金基板（4）、前述的绝缘层、铜箔（3），铝合金基板（4）、绝缘层、铜箔（3）依次层叠并压制成型。本实用新型铝基板具有超高导热、优异的耐电压性和良好的耐热性能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合 结构 绝缘 铝基板 | ||
【主权项】：
陶瓷片复合结构的绝缘层，其特征是包括至少一层陶瓷片、数层导热胶膜，所述的陶瓷片与导热胶膜间隔层叠，所述绝缘层的最外两表层为导热胶膜。
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