[实用新型]一种具有对准标识的键合晶圆有效
| 申请号： | 201320016611.6 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN203085527U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李平 | 申请（专利权）人： | 陆伟 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 200124 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造领域，具体涉及一种具有对准标识的键合晶圆。包括器件晶圆和载片晶圆,所述载片晶圆置于器件晶圆之上,所述载片晶圆与器件晶圆之间的接触面分别为载片晶圆的键合面和器件晶圆的键合面,所述载片晶圆与器件晶圆之间的非接触面分别为载片晶圆的非键合面和器件晶圆的非键合面，所述载片晶圆的非键合面上设有载片晶圆对准标识,所述器件晶圆键合面上设有器件晶圆对准标识。在将对准标识设置在载片晶圆的非键合面上，器件晶圆的对准标识设置在键合面上，形成背面对准方式，由于对准标识在两片晶圆面对方向，在进行键合容易产生空洞的问题，提高键合后器件的质量，进而提高影像传感器良品率，进而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 对准 标识 键合晶圆 | ||
【主权项】：
一种具有对准标识的键合晶圆，其特征是：包括器件晶圆和载片晶圆,所述载片晶圆置于器件晶圆之上,所述载片晶圆与器件晶圆之间的接触面分别为载片晶圆的键合面和器件晶圆的键合面,所述载片晶圆与器件晶圆之间的非接触面分别为载片晶圆的非键合面和器件晶圆的非键合面，所述载片晶圆的非键合面上设有载片晶圆对准标识,所述器件晶圆键合面上设有器件晶圆对准标识。
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