[实用新型]包封模下模边的镶条结构有效
| 申请号： | 201320018091.2 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203185542U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 魏明德 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种包封模下模边的镶条结构，所述镶条为分体式结构，其由镶条本体及可拆卸设置在镶条本体两端的镶块构成。所述包封模下模边的镶条结构通过采用分体式结构，由镶条本体及其两端的镶块构成，不仅降低了成本，便于加工及维护，且镶块由硬质合金制成，硬度高，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 包封模下模边 结构 | ||
【主权项】：
一种包封模下模边的镶条结构，其特征在于：所述镶条为分体式结构，其由镶条本体及可拆卸设置在镶条本体两端的镶块构成。
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