[实用新型]用于半导体器件封装的去飞边装置有效
| 申请号： | 201320018343.1 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203077038U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 祝斌;王一平 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/00 | 分类号： | B24B9/00;B24B55/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的去飞边装置，其包括机身，所述机身上安装有驱动装置和导轨，所述导轨的两侧间隔设置由驱动装置驱动的多组输送滚轮，所述导轨前段的上、下方于相邻两组输送滚轮之间均安装有耐磨毛料刷，且所述导轨后段的上、下方安装多个喷头，所述喷头与供水管路相连通，所述机身的一侧设置有储水箱，所述机身上于储水箱的上方设置有回流管，所述储水箱通过水泵与供水管路相连通，且所述机身上安装有配电箱。上述去飞边装置不仅占地面积小，操作简单快捷；而且去飞边效果好，工作效率高，通用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 封装 去飞边 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件封装的去飞边装置，其包括机身，所述机身上安装有驱动装置和导轨，所述导轨的两侧间隔设置由驱动装置驱动的多组输送滚轮，其特征在于：所述导轨前段的上、下方于相邻两组输送滚轮之间均安装有耐磨毛料刷，且所述导轨后段的上、下方安装多个喷头，所述喷头与供水管路相连通，所述机身的一侧设置有储水箱，所述机身上于储水箱的上方设置有回流管，所述储水箱通过水泵与供水管路相连通，且所述机身上安装有配电箱。
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