[实用新型]无填料型双芯半圆型导体光伏电缆有效

专利信息
申请号: 201320020915.X 申请日: 2013-01-16
公开(公告)号: CN203276938U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海金友金弘电线电缆有限公司
主分类号: H01B9/00 分类号: H01B9/00;H01B13/00;H01B13/14;H01B13/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201805 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了无填料型双芯半圆型导体光伏电缆,属于电线电缆技术领域,结构由导体、绝缘层、护套、包带层构成,其中绝缘层内为导体,包带层内为绝缘层,护套内为包带层,导体、绝缘层为半圆形结构,两个半圆形结构经复合呈圆形,电缆的体积缩小20%~50%,导体外部采用同心式挤压附着有绝缘层,且绝缘层通过模具定型,使半圆形的尺寸准确一致,包带层将两根半圆型绝缘层合并为圆形,且加绕包带层固定,圆形内的缝隙体积占电缆总体积小于5%;同时包带层采用阻水型材质,具有防水功能。本实用新型将原有的填充层全部省去,大大节省了原材料,且散热效果好,导热性能好,可适用于滩涂、濒海等潮湿地区,使用范围大大扩大。
搜索关键词: 填料 型双芯 半圆 导体 电缆
【主权项】:
无填料型双芯半圆型导体光伏电缆,其结构由:导体(3)、绝缘层(4)、护套(1)、包带层(2)构成,其特征在于:其中绝缘层(4)内为导体(3),包带层(2)内为绝缘层(4),护套(1)内为包带层(2),导体(3)、绝缘层(4)为半圆形结构,两个半圆形结构经复合呈一个圆形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海金友金弘电线电缆有限公司,未经上海金友金弘电线电缆有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320020915.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top