[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 201320021594.5 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203136319U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈国辉 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(沭阳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种软性电路板，所述软性电路板包括振动区域和非振动区域，所述振动区域采用压延铜作为导电层，所述非振动区域的导电层包括电镀铜层。本实用新型提供的软性电路板的耐折性能较佳，振动寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其特征在于，包括：振动区域，采用压延铜作为导电层；与所述振动区域连接设置的非振动区域，所述非振动区域的导电层包括电镀铜层。
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