[实用新型]片式电阻器与PCB板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201320021994.6 申请日: 2013-01-15
公开(公告)号: CN203071239U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 张俊;梁建银;方敏 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01C7/00;H05K1/18
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;周端仪
地址: 526020 广东省肇庆*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种片式电阻器与PCB板的连接结构,包括有片式电阻器和PCB板,所述片式电阻器的电阻膜及连接电极印刷在片式电阻器的背面,且片式电阻器背面的连接电极朝向PCB板焊接盘焊接固定。本实用新型的有益效果为:1、焊接时片式电阻器的电阻体及连接电极与PCB板的焊盘面紧贴,回流焊和手工焊时连接电极、端电极均有焊锡,焊锡应力比较平衡,避免了回流焊或手工焊时焊锡应力不平衡对连接电极镍镀层的破坏;波峰焊时焊锡与连接电极及镀层没有接触,完全解决了波峰焊时连接电极的镍镀层掀起的问题;同时可以避免焊接后机械外力如碰撞、粘胶撕扯等对镀层及连接电极的破坏所引起的电阻开路问题;2、通过改变片式电阻器的结构设计,使客户使用时无需对设备及使用工艺进行变更,产品外观也无明显变化,不会对客户使用造成不良影响。
搜索关键词: 电阻器 pcb 连接 结构
【主权项】:
一种片式电阻器与PCB板的连接结构,包括有片式电阻器和PCB板,其特征在于:所述片式电阻器的电阻膜及连接电极印刷在片式电阻器的背面,且片式电阻器背面的连接电极朝向PCB板焊接盘焊接固定。
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