[实用新型]邦定刷黑胶装置有效
| 申请号： | 201320026600.6 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN203103269U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 易吉芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市德健智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种邦定刷黑胶装置，包括底座、工作台、网版和刮刀，所述工作台设置在所述底座上，所述工作台与所述底座之间连接有左右位置调节机构，所述网版通过高度调节机构与所述底座连接，所述网版与所述高度调节机构旋转连接。本实用新型的有益效果是：可将芯片放在工作台上，通过左右位置调节机构来调节工作台的左右位置，通过高度调节机构来调节网版的高度，最后旋转放下网版，使网版与工作台相平行，再通过刮刀进行刷黑胶。 | ||
| 搜索关键词： | 邦定刷黑胶 装置 | ||
【主权项】：
一种邦定刷黑胶装置，其特征在于：包括底座、工作台、网版和刮刀，所述工作台设置在所述底座上，所述工作台与所述底座之间连接有左右位置调节机构，所述网版通过高度调节机构与所述底座连接，所述网版与所述高度调节机构旋转连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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