[实用新型]散装SMD元件全自动编带机有效
| 申请号： | 201320029128.1 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203222123U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王鹏程;唐来强 | 申请（专利权）人： | 深圳市中奥实业有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B57/00;B65B35/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散装SMD元件全自动编带机，该编带机包括取料装置、编带封合装置、检测装置、控制装置及电机装置，所述取料装置与编带封合装置都连接控制装置，所述取料装置与编带封合装置都连接电机装置，该取料装置与编带封合装置通过电机驱动带动操作，具有减少人力、提高了生产效率、采用图像判别方向并自动旋转误判率小于1/10000；通过合理的漏料凸料检测设计，编带质量提高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散装 smd 元件 全自动 编带机 | ||
【主权项】：
散装SMD元件全自动编带机，其特征在于：该编带机包括取料装置、编带封合装置、检测装置、控制装置及电机装置，所述取料装置与编带封合装置都连接控制装置，所述取料装置与编带封合装置都连接电机装置，该取料装置与编带封合装置通过电机驱动带动操作。
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