[实用新型]具有气室缺口的影像感测器结构有效

专利信息
申请号: 201320029642.5 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN203085543U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 黄俊龙;杜修文;吴承昌;杨崇佑;王荣昌;杨若薇 申请(专利权)人: 胜开科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/498
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关于一种具有气室缺口的影像感测器结构,其包括:电路基板、影像感测芯片、粘着层及光学单元。影像感测芯片的第一表面结合于电路基板上。影像感测芯片的第二表面具有感测区及第二导电接点,粘着层是设置于第二表面上感测区及第二导电接点之间的区域。光学单元通过粘着层粘着于第二表面上,使影像感测芯片及光学单元间形成气室,又气室以气室缺口与外界连通。借由本实用新型的实施,可在制造影像感测器结构过程中,借由气室缺口平衡气室内及气室外的压力,避免内压推挤光学单元及粘着层造成光学单元倾斜或是溢胶的情况。
搜索关键词: 有气 缺口 影像 感测器 结构
【主权项】:
一种具有气室缺口的影像感测器结构,其特征在于其包括:电路基板,其具有承载面及底面,该承载面上设置有多个第一导电接点;影像感测芯片,其具有第一表面,结合于该承载面上;第二表面,其具有感测区;及多个第二导电接点,其是设置于该感测区的外侧,又所述第二导电接点分别借由多条金属导线与所述第一导电接点电性连接;粘着层,其设置于该第二表面上该感测区及所述第二导电接点之间的区域且不覆盖住该感测区;以及光学单元,其是通过该粘着层以粘着于该第二表面上,且该影像感测芯片及该光学单元间形成气室,该气室以气室缺口与外界连通。
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