[实用新型]具有气室缺口的影像感测器结构有效
申请号: | 201320029642.5 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN203085543U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 黄俊龙;杜修文;吴承昌;杨崇佑;王荣昌;杨若薇 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/498 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是有关于一种具有气室缺口的影像感测器结构,其包括:电路基板、影像感测芯片、粘着层及光学单元。影像感测芯片的第一表面结合于电路基板上。影像感测芯片的第二表面具有感测区及第二导电接点,粘着层是设置于第二表面上感测区及第二导电接点之间的区域。光学单元通过粘着层粘着于第二表面上,使影像感测芯片及光学单元间形成气室,又气室以气室缺口与外界连通。借由本实用新型的实施,可在制造影像感测器结构过程中,借由气室缺口平衡气室内及气室外的压力,避免内压推挤光学单元及粘着层造成光学单元倾斜或是溢胶的情况。 | ||
搜索关键词: | 有气 缺口 影像 感测器 结构 | ||
【主权项】:
一种具有气室缺口的影像感测器结构,其特征在于其包括:电路基板,其具有承载面及底面,该承载面上设置有多个第一导电接点;影像感测芯片,其具有第一表面,结合于该承载面上;第二表面,其具有感测区;及多个第二导电接点,其是设置于该感测区的外侧,又所述第二导电接点分别借由多条金属导线与所述第一导电接点电性连接;粘着层,其设置于该第二表面上该感测区及所述第二导电接点之间的区域且不覆盖住该感测区;以及光学单元,其是通过该粘着层以粘着于该第二表面上,且该影像感测芯片及该光学单元间形成气室,该气室以气室缺口与外界连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜开科技股份有限公司,未经胜开科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320029642.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:弹簧带夹
- 下一篇:用于大型蒸汽涡轮的启动方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的