[实用新型]可更换芯片的芯片队列散热器及芯片阵列散热器有效
| 申请号： | 201320029820.4 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203250734U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 容云 | 申请（专利权）人： | 容云 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/473;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可更换芯片的芯片队列散热器及芯片阵列散热器，该芯片队列散热器由散热框架、导热块及导电片构成，散热框架的本体上设有导热块插装接口，所述导热块插装接口外周的所述本体上设有冷却液通道，冷却液通道围绕导热块插装接口呈环形密集布置于散热框架上，所述冷却液通道的进口和出口均设置在所述本体上。该散热框架的本体上设置导热块插装接口，方便了芯片的插装与单独更换；通过在导热块插装接口外周的导热块的本体上设置冷却液通道，使得可保证对导热块插装接口内插装的芯片更好的散热，导电片电连接芯片，并从散热框架侧面通过，连接对应电路。可为大功率芯片阵列提供大功率散热及电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 更换 芯片 队列 散热器 阵列 | ||
【主权项】：
一种可更换芯片的芯片队列散热器，其特征在于，包括： 散热框架、导热块和导电片；其中， 所述散热框架的本体上设有导热块插装接口，所述导热块插装接口外周的所述本体上设有冷却液通道，冷却液通道布置在所述散热框架上并呈环形围绕导热块插装接口，所述冷却液通道的进口和出口均设置在所述散热框架的本体上； 所述导热块插装在所述导热块插装接口内，与所述导热块插装接口紧密连接，所述导热块上设有承载芯片的安装位； 所述导电片与所述导热块绝缘连接，导电片电连接端对应于所述导热块上承载芯片的安装位。
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