[实用新型]一种耐高电流密度银电解用阴极板有效
| 申请号： | 201320030760.8 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203144537U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 董智民 | 申请（专利权）人： | 董智民 |
| 主分类号： | C25C7/02 | 分类号： | C25C7/02;C25C1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高电流密度银电解用阴极板，材质为：不锈钢、紫铜复合而成。本实用新型的技术效果是：结合采用其它非普通的紧固措施，这样就解决了接触导电发热的问题，适宜银电解技术从常规电流密度(250A/m2-350A/m2)提升至高电流密度(500A/m2-1200A/m2)的需要，使银电解产能在相同单位时间内增加了3-4倍。解决了阴极板发热的难题，极大地推进了国内高电流密度银电解生产技术及应用，同时极大地提高了产能和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流密度 电解 阴极 | ||
【主权项】：
一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，包括不锈钢板，所述不锈钢板连接有铜板。
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