[实用新型]一种基板支撑装置有效
申请号: | 201320032323.X | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN203134772U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 覃一锋;赵承潭;陈旭 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;张振伟 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基板支撑装置,该装置包括下支撑板以及用于放置基板的上支撑板,所述下支撑板上设置有用于支撑所述上支撑板的支撑柱,所述下支撑板上还设置有用于推升或降下所述支撑柱以使所述上支撑板达到水平的水平调节器。本实用新型的基板支撑装置为基板提供面状支撑,保证基板在搬运过程中不直接接触机械手,因此不会因为与机械手等传输设备的接触面积较小而发生形变,并且基板能够始终保持水平,有利于基板的正常延展,不会引起基板破碎、未固化的取向层厚度不均、对合后基板错位等不良影响,因此能够降低对基板的厚度要求,能够有效提高产品的品质以及生产能力、生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 支撑 装置 | ||
【主权项】:
一种基板支撑装置,其特征在于,该装置包括下支撑板以及用于放置基板的上支撑板,所述下支撑板上设置有用于支撑所述上支撑板的支撑柱,所述下支撑板上还设置有用于推升或降下所述支撑柱以使所述上支撑板达到水平的水平调节器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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