[实用新型]芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括：芯片，在芯片的有源面的中间区域上具有多个焊垫；封装基板，在封装基板的中间区域配置有开口，且环绕于开口的侧边配置有多个连接点，在封装基板的四个侧边配置有多个外部连接端点，多个连接点通过多条第一金属导线与多个外部连接端点电性连接，其中将封装基板的背面通过黏着层与芯片固接，使得芯片的中间区域上的多个焊垫于封装基板的开口曝露出来；多条第二金属导线，将封装基板的中间区域的多个连接端点电性连接于芯片的中间区域的多个焊垫；封装体，包覆封装基板、芯片及多条第二金属导线且曝露出在封装基板上的多个外部连接端点；以及多个导电元件，与多个外部连接端点电性连接并配置在封装结构的四个侧边上。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 一芯片，具有一有源面及一背面，在该芯片的该有源面的一中间区域上具有多个焊垫； 一封装基板，具有一正面及一背面，且在该封装基板的一中间区域配置有一开口，且环绕于该开口的侧边配置有多个连接点，在该封装基板的四个侧边上配置有多个外部连接端点，该些连接点与该些外部连接端点经由多条第一金属导线电性连接，其中，将该封装基板的该背面通过一黏着层与该芯片固接，使得该芯片的该中间区域上的该些焊垫在该封装基板的该开口曝露出来； 多条第二金属导线，将该封装基板的该中间区域的该些连接端点电性连接于该芯片的该中间区域的该些焊垫； 一封装体，包覆该封装基板、该芯片及该些第二金属导线且曝露出在该封装基板上的该些外部连接端点；以及 多个导电元件，与该些外部连接端点电性连接成一体并配置在该封装结构的四个侧边上。