[实用新型]电子电路表面贴装胶网有效
| 申请号： | 201320037189.2 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203151876U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 邱三明 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州仁鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子电路表面贴装胶网，包括设有凹槽的胶网本体和外框，每个凹槽上设有通孔，所述外框包括两根第一边框(1)和两根第二边框(2)，所述两根第一边框(1)与两根第二边框(2)首尾矩形相接固定，其特征在于：所述固定是指，每根第一边框(1)与每根第二边框(2)的连接处均设有呈L型的连接件(3)，每个连接件(3)的一端与对应第一边框(1)紧配，另一端与对应第二边框(2)紧配。该电子电路表面贴装胶网连接强度更好。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 表面 贴装胶网 | ||
【主权项】：
一种电子电路表面贴装胶网，包括设有凹槽的胶网本体和外框，每个凹槽上设有通孔，所述外框包括两根第一边框(1)和两根第二边框(2)，所述两根第一边框(1)与两根第二边框(2)首尾矩形相接固定，其特征在于：所述固定是指，每根第一边框(1)与每根第二边框(2)的连接处均设有呈L型的连接件(3)，每个连接件(3)的一端与对应第一边框(1)紧配，另一端与对应第二边框(2)紧配。
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