[实用新型]一种下沉式软硬结合板有效
| 申请号： | 201320038235.0 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203104962U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张宝忠;张扣文;郭巍;赵波杰;吴业 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 浙江凯麦律师事务所 33218 | 代理人： | 王登远 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种下沉式软硬结合板，它至少由印制电路板和上下两层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成；本实用新型采用下沉式软硬结合板的设计方案，通过在软硬结合板中增加凹槽的设计，改变了传统印制电路板的加工方式，减少了模组制造工序，提高了组装的灵活性，并给薄型化封装领域，特别是消费领域的发展提供了更大的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 下沉 软硬 结合 | ||
【主权项】：
一种下沉式软硬结合板，它至少由印制电路板和上下两层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成。
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