[实用新型]异方性导电胶膜压着块有效
| 申请号： | 201320039008.X | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203070943U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 胡翔 | 申请（专利权）人： | 天津博瑞泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/06 | 分类号： | H01H1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型要解决的问题是提供一种压着的银粒子不扩散、不脱落、完全用于导电功能的异方性导电胶膜压着块。本实用新型的技术方案如下：一种异方性导电胶膜压着块，其特征在于:包括主体，所述主体顶部设有凹点和凸点，所述凹点和凸点交替分布；所述凹点为半圆形凹陷，所述凸点为半圆形凸起。本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型异方性导电胶膜压着块实现了在压着过程中银粒子的不扩散、不脱落、完全用于导电功能，在压合的过程中银粒子正好停留在凹点，布局在银线上，起到完整的导电作用。 | ||
| 搜索关键词： | 异方性 导电 胶膜 压着块 | ||
【主权项】：
一种异方性导电胶膜压着块，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）顶部设有凹点（3）和凸点（2），所述凹点（3）和凸点（2）交替分布；所述凹点（3）为半圆形凹陷，所述凸点（2）为半圆形凸起。
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