[实用新型]多层陶瓷电路基板有效
| 申请号： | 201320039956.3 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203057702U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/09;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多层陶瓷电路基板，包括氮化铝基片和氧化铝基片，此氮化铝基片的下表面和氧化铝基片的上表面之间具有一金属图形层，所述氮化铝基片中具有若干个贯通其上、下表面的连通孔，此连通孔内填充有金属柱，此金属柱由位于中心的铜柱和包覆于铜柱四周的钨层组成；一银浆焊接层覆盖于所述氮化铝基片上表面并位于连通孔正上方，一用于与元器件电接触的铜电路层固定于所述银浆焊接层与连通孔相背的表面。本实用新型多层陶瓷电路基板减小了连通孔电阻率和基板信号响应时间，且大大降了连接孔内的金属表面产生凹陷的几率，从而有效避免了空洞的产生，提高了产品的可靠性和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 路基 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电路基板，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）的下表面和氧化铝基片（2）的上表面之间具有一金属图形层（3），所述氮化铝基片（1）中具有若干个贯通其上、下表面的连通孔（4），此连通孔（4）内填充有金属柱（5），此金属柱（5）由位于中心的铜柱（51）和包覆于铜柱（51）四周的钨层（52）组成；一银浆焊接层（6）覆盖于所述氮化铝基片（1）上表面并位于连通孔（4）正上方，一用于与元器件电接触的铜电路层（7）固定于所述银浆焊接层（6）与连通孔（4）相背的表面。
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