[实用新型]射频用陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201320039957.8 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203055681U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/232 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种射频用陶瓷电容器，包括氮化铝基片和氧化铝基片，位于同一平面的第一U型导电层、第二U型导电层之间电隔离，所述第一U型导电层、第二U型导电层均包括两个侧电极和连接两个侧电极底端的底电极；所述第一U型导电层的一个侧电极嵌入由第二U型导电层的侧电极和底电极形成的凹槽区内；两个第一金属柱依次贯通所述氮化铝基片、第一U型导电层和氧化铝基片，两个第二金属柱依次贯通所述氮化铝基片、第二U型导电层和氧化铝基片。本实用新型射频用陶瓷电容器减小器件体积时增加了电容量，从而有利于器件小型化，提高了产品的可靠性和良率；且便于陶瓷电容器机械加工。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种射频用陶瓷电容器，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）之间夹有具有位于同一平面的第一U型导电层（3）、第二U型导电层（4），此第一U型导电层（3）和第二U型导电层（4）之间电隔离，所述第一U型导电层（3）、第二U型导电层（4）均包括两个侧电极（5）和连接两个侧电极（5）底端的底电极（6）；所述第一U型导电层（3）的一个侧电极（5）嵌入由第二U型导电层（4）的侧电极（5）和底电极（6）形成的凹槽区（7）内；两个第一金属柱（8）依次贯通所述氮化铝基片（1）、第一U型导电层（3）和氧化铝基片（2），两个第二金属柱（9）依次贯通所述氮化铝基片（1）、第二U型导电层（4）和氧化铝基片（2）；所述氮化铝基片（1）表面上并位于第一金属柱（8）、第二金属柱（9）一端贴覆有用于与电路板电接触的金属贴片（10），所述氧化铝基片（2）表面上并位于第一金属柱（8）、第二金属柱（9）另一端贴覆有用于与电路板电接触的金属贴片（10）。
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