[实用新型]半桥补偿驱动装置和电子产品有效

专利信息
申请号: 201320040791.1 申请日: 2013-01-23
公开(公告)号: CN203057098U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 陈小阳 申请(专利权)人: 何立立
主分类号: H03K17/56 分类号: H03K17/56;F04D27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 535300 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型提供了一种半桥补偿驱动装置和电子产品。半桥补偿驱动装置包括:第一线圈连接端、第二线圈连接端、电源输入端、第一外接芯片半桥信号输入端、第二外接芯片半桥信号输入、第一三极管和第二三极管;第一外接芯片半桥信号输入端分别与第一三极管的集电极、第二三极管的集电极及第二外接芯片半桥信号输入连接;第一三极管的基极与第二三极管的集电极连接;第一三极管的集电极接地;第一三极管的发射极与电源输入端连接;第二三极管的基极与第一三极管的集电极连接;第二三极管的发射极与电源输入端连接。本实用新型具有外围元件较小,电路导通压降很低的特点,解决了半桥驱动芯片只可作为半桥驱动,发热量大、功耗高的问题。
搜索关键词: 补偿 驱动 装置 电子产品
【主权项】:
一种半桥补偿驱动装置,其特征在于,包括:第一线圈连接端、第二线圈连接端、电源输入端(VCC)、第一外接芯片半桥信号输入端、第二外接芯片半桥信号输入、第一三极管(T1)和第二三极管(T2);所述第一外接芯片半桥信号输入端分别与所述第一三极管(T1)的集电极、所述第二三极管(T2)的集电极及所述第二外接芯片半桥信号输入连接;所述第一三极管(T1)的基极与所述第二三极管(T2)的集电极连接;所述第一三极管(T1)的集电极接地;所述第一三极管(T1)的发射极与所述电源输入端连接;所述第二三极管(T2)的基极与所述第一三极管(T1)的集电极连接;所述第二三极管(T2)的发射极与所述电源输入端连接;所述第一三极管(T1)的集电极与所述第一线圈连接端连接,所述第二三极管(T2)的集电极与所述第二线圈连接端连接。
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