[实用新型]电容式微硅麦克风

摘要

本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，可动敏感层包括振动体围设在所述振动体外围的框体、形成在振动体和框体之间的若干窄槽、以及自振动体朝框体延伸以连接振动体和框体的梁，振动体悬空设置，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出振动体的背腔，框体与背极板之间设置有支撑部，背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构，该麦克风具有高灵敏度和体积小的优点，同时，又能够有效的防止背极板和振动体黏附。

主权项

一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在所述衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，所述可动敏感层包括振动体，所述振动体悬空设置，所述衬底包括自所述背面朝正面凹陷以露出所述振动体的背腔，其特征在于：所述可动敏感层还包括围设在所述振动体外围的框体、形成在所述振动体和框体之间的若干窄槽、以及自所述振动体朝框体延伸以连接所述振动体和框体的梁，所述框体与背极板之间设置有支撑部，所述背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构。