[实用新型]一种多层PCB板

摘要

本实用新型公开了一种多层PCB板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔，所述埋孔位于通孔和盲孔Ⅰ之间。本实用新型操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，盲孔和埋孔应用在非穿导孔技术中，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。

主权项

一种多层PCB板，包括八层铜箔层（1）和芯板（2），所述每两层铜箔层之间设有一个芯板（2），所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔（3），其特征在于：所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ（4），所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔（5），所述埋孔（5）位于通孔（3）和盲孔Ⅰ（4）之间。