[实用新型]一种铆合操作平台及铆合设备有效
申请号: | 201320051094.6 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN203040033U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 唐国梁 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铆合操作平台和铆合设备。该铆合操作平台用于堆叠多层电路板,多层电路板由M层芯板和位于芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成,M层芯板与N层树脂板上均具有防错通孔,位于第i层的芯板或树脂板上具有L-i个防错通孔,位置为Si至SL,L为M+N+1,i为1至M+N之间任意的整数;操作平台包括:平台,用于放置多层电路板;至少两个定位柱,设置在平台上,定位柱能够穿过芯板和树脂板上的定位孔,以将芯板和树脂板固定在平台上;防错区域,设置在平台上能够被芯板覆盖的区域上,防错区域具有L个防错点,位置为S0至SL,与芯板和树脂板上的防错通孔位置对应;防错点上设置有检测单元,用于检测芯板和树脂板的叠放顺序是否正确。 | ||
搜索关键词: | 一种 操作 平台 设备 | ||
【主权项】:
一种铆合操作平台,用于堆叠多层电路板,其特征在于,所述多层电路板由M层芯板和位于所述M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成,所述M层芯板上与所述N层树脂板上均具有防错通孔,其中,位于第i层的芯板或树脂板上具有L‑i个防错通孔,位置为Si至SL,M为大于等于2的整数,N为大于等于1的整数,L为M+N+1,i为1至M+N之间任意的整数;所述操作平台包括:平台,用于放置所述多层电路板;至少两个定位柱,设置在所述平台上,所述定位柱能够穿过所述芯板和所述树脂板上的定位孔,以将所述芯板和所述树脂板固定在所述平台上;防错区域,设置在所述平台上能够被所述芯板覆盖的区域上,所述防错区域具有L个防错点,位置为S0至SL,与所述芯板和所述树脂板上的防错通孔位置对应;所述防错点上设置有检测单元,用于检测所述芯板和所述树脂板的叠放顺序是否正确。
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