[实用新型]一种OLED面板封装结构有效
申请号: | 201320052626.8 | 申请日: | 2013-01-30 |
公开(公告)号: | CN203085551U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 唐凡;高昕伟;邹成;李园利;高娟 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出一种OLED面板封装结构,包括盖板、基板、有机发光二极管、电极、密封胶以及物理间隔,基板与物理间隔之间以及物理间隔与盖板之间均通过密封胶粘接在一起形成一密闭空腔,有机发光二极管位于该密闭空腔内。其中,在基板和盖板之间设置的物理间隔起到了分隔基板和盖板的作用,当盖板受外力发生形变的时候,可以有效保护有机发光二极管免受损害;同时采用密封胶粘结物理间隔、基板和盖板不仅具有能满足器件对水蒸气和氧气的阻隔要求,而且具有良好机械强度,并且工艺简单易于实现;由于物理间隔的上下表面经过粗造化处理,增大了物理间隔与密封胶的接触面积,有利于进一步提高密封胶粘接的坚固性。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 面板 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种OLED面板封装结构,包括盖板、基板、有机发光二极管和电极,其中,所述有机发光二极管置于基板上,电极与有机发光二极管连接;其特征在于,所述封装结构还包括物理间隔,物理间隔为厚度均一的环状结构,所述基板与物理间隔之间以及物理间隔与盖板之间均通过密封胶粘接在一起形成一密闭空腔,有机发光二极管位于该密闭空腔内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的