[实用新型]具有散热图案的基于金属的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201320054358.3 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN203219608U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 李道光 申请(专利权)人: 光明半导体(天津)有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;金玉兰
地址: 300350 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开一种基于金属的印刷电路板。该基于金属的印刷电路板包括:具备上表面和下表面的金属基底;位于所述金属基底之上的绝缘层;位于所述绝缘层之上的金属层,所述金属基底在其下表面具有第一凹凸图案,在其上表面局部具有第二凹凸图案。通过所述第一凹凸图案和所述第二凹凸图案,金属基底的表面积得到增加,据此与空气的接触面积得到增加,从而改善金属基底的散热性能。
搜索关键词: 具有 散热 图案 基于 金属 印刷 电路板
【主权项】:
一种具有散热图案的基于金属的印刷电路板,其特征在于,包括: 具备上表面和下表面的金属基底; 位于所述金属基底之上的绝缘层; 位于所述绝缘层之上的金属层, 所述金属基底在其下表面具有第一凹凸图案,在其上表面局部具有第二凹凸图案。
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